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存儲芯片市場回溫,明后兩年晶圓產能將急速擴張
2019-12-25 15:12:05 來源:集微網 作者:【
關鍵詞:存儲
 
近日,IC Insights發布了2020-2024年全球晶圓產能報告。報告指出,通常IC行業通過增加晶圓產能來滿足其大部分需求,而不是通過增加每個晶圓上切分的數量。

  近日,IC Insights發布了2020-2024年全球晶圓產能報告。

  報告指出,通常IC行業通過增加晶圓產能來滿足其大部分需求,而不是通過增加每個晶圓上切分的數量。

  數據顯示,從2000年到2019年,每片晶圓的優質IC出貨量平均每年僅增長0.9%。因此,在2000-2019年期間,IC的年平均增長量的約86%是通過增加晶圓產能來滿足,只有14%才歸因于每個晶圓上合格芯片數量的增加。

  據悉,半導體市場在2017~2018年間出現過存儲芯片及部份邏輯芯片缺貨的情況,DRAM及NAND Flash價格大漲,存儲芯片廠因此大舉擴充產能以回應市場的強勁需求。

  不過,由于市場低迷以及產能的過剩,2019年全球晶圓廠平均產能利用率從2018年的94%下降至86%,2019年存儲芯片價格也一路走跌,因此,許多存儲芯片廠暫緩了產能擴充計劃。

  但由于計劃僅被推遲而未被取消,且近期DRAM及NAND Flash市況回溫,部分存儲芯片廠重啟產能擴充計劃,預計2020年及2021年全球新增晶圓產能將大幅增加,進入高速擴張期。

  預測數據顯示,2020年,每年可增加多達1790萬片晶圓(相當于200毫米當量),到2021年有望再增加2080萬個,創下歷史新高。

  新增產能主要來自于韓國三星、SK海力士等,以及長江儲存、武漢新芯、華虹宏力等中國大陸半導體廠。

  整體來看,在過去五年(2014-2019)間,年平均產能增長率僅為5.1%。而2019-2024年間,預計IC產業產能的年增長率將略微提高至5.9%。

  同時報告還指出,將有十家300mm晶圓廠預計于2020年開業,其中兩家在中國。

      

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